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SZ002119 自选

16.99

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2020-02-19 15:09:55
  • 今   开:16.50
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  • 书玉
    02-19 22:13
    来自动态

    【资讯导读】>VB2跳涨40%引领维生素新一轮涨价、相关公司有望受益>封装厂原辅料紧缺、相关公司望受关注>三星折叠屏手机将采用超薄玻璃盖板、相关公司有望受益>东阳光拥有5000吨/年磷酸铁锂材料产能【今日头条】>VB2跳涨40%引领维生素新一轮涨价、相关公司有望受益------据中国饲料行业信息网数据,2月17日国内有厂家80%含量B2产品提价至140元/公斤,较此前100元/公斤市场平均报价上调

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  • 主题驱动股票池
    02-19 21:55
    来自观点

    【三大类半导体材料详细梳理及概念股一览!】半导体材料大类可以归为三大类:基本材料、制造材料、封装材料。1、基本材料:硅晶圆片、化合物半导体A:硅晶圆片(上海新阳、晶盛机电、中环股份)B:化合物半导体-砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)(三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电)2、制造材料:电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜

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