鼎龙股份

很多股友私信我，希望我再推几只中长线的票，那我这里就推荐几只我看好的中长线票，做中长线票要有耐性，耐得住寂寞，否则不要碰，切记: 1.日发精机，当前价7.95(国防高端数控机床)2.精达股份，当前价3.16(低价特斯拉)3.精测电子，当前价73.55(大基金二期标的，面板检测设备龙头，布局半导体检测+测试设备)4.北斗星通，当前价29.69(大基金一期唯一还没涨的票，年报商誉减值风险)5.航天电子 很多股友私信我，希望我再推几只中长线的票，那我这里就推荐几只我看好的中长线票，做中长线票要有耐性，耐得住寂寞，否则不要碰，切记:

1.日发精机，当前价7.95(国防高端数控机床)

2.精达股份，当前价3.16(低价特斯拉)

3.精测电子，当前价73.55(大基金二期标的，面板检测设备龙头，布局半导体检测+测试设备)

4.北斗星通，当前价29.69(大基金一期唯一还没涨的票，年报商誉减值风险)

5.航天电子，当前价7.14(国产大飞机，卫星导航，量子通信，芯片，军工，技术上底部堆量均线多头，起飞在即)

6.国星光电，当前价15.7(低市值面板股)

7.鼎龙股份，当前价12.61(大基金二期可能标的，CMP抛光液)

8.掌阅科技，当前价20.11(华为HSM概念股，之前低位已经推荐过两次，周一如果继续板，之前没进的就算了)

9.澳洋顺昌，当前价5.64(低价特斯拉，锂电，新能源汽车，MINILED，芯片，氮化镓，之前低位推荐的，周一如果继续涨停就不要追高了，5.3下方建仓)

10.雷科防务，当前价8.89(卫星导航，具备两市那些几十上百元高价芯片股最热门的智能传感器和顶尖芯片高科技题材，在毫米波（芯片）相控阵雷达智能传感器系统、微波传感技术、军用/民用北斗基带芯片、星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、SSD安全存储控制芯片等业务均取得显著发展！公司一体化可编程万能芯片SOC芯片、其等效于FPGA可编程芯片的逻辑门6000多万门，处于国内领先水平！最佳位置回调8附近)

不建议单独重仓某只票，年报都还没出，不知道哪个会有雷，单独选一只经常都是选错的那只，不追高，除非只是打底仓并做好下跌回调补仓的思想准备，建议选三只左右平均仓位持有，目标至少50-100%才考虑出局，至于持股时间确定不了，还是那句话有耐心的买，否则不要碰

鼎龙股份收购北海绩讯股份，完善打印耗材产业链布局 鼎龙股份收购北海绩讯股份，完善打印耗材产业链布局

芯片半导体产业链龙头闻泰科技：收购世界级龙头企业安世半导体，19年报表整合业绩增长23-28倍，其次，这票是氮化镓概念的最正宗个股之一。兴森科技：项目落地，兴森控股，大力扩产IC载板鼎龙股份：传统耗材业务稳步增长，电子新材料放量在即晶瑞股份：扩张持续进行，客户优质稳定万润股份：显著低估的材料龙头公司，看好公司成为“中国的UDC”南大光电：光刻胶领域新星，MO源系列持续助力光电材料国产替代深南电路： 芯片半导体产业链龙头

闻泰科技：收购世界级龙头企业安世半导体，19年报表整合业绩增长23-28倍，其次，这票是氮化镓概念的最正宗个股之一。

兴森科技：项目落地，兴森控股，大力扩产IC载板

鼎龙股份：传统耗材业务稳步增长，电子新材料放量在即

晶瑞股份：扩张持续进行，客户优质稳定

万润股份：显著低估的材料龙头公司，看好公司成为“中国的UDC”

南大光电：光刻胶领域新星，MO源系列持续助力光电材料国产替代

深南电路：龙头恒强，持续突破

昊华科技：5G驱动，氟塑料及电子气体龙头高增长可期

联瑞新材：硅微粉龙头，半导体及5G带动下行业迎来发展良机

雅克科技：转型跻身半导体，传统业务稳步复苏

江丰电子：高纯度金属材料逐步自给，加快完善靶材市场布局

江化微：龙头企业稳步发展，技术与量产并行上升

中环股份：光伏供不应求，顺势扩大产能

上海新阳：半导体持续发展，扩产迫在眉睫

华特气体：特种气体国产化势在必行，为客户打造一站式服务

阿石创：溅射靶材的新星，持续加大研发力度最多元化的龙头企业之一

寻找下一个晶方科技一、了解晶方科技的特征晶方科技为什么那么牛，因为做到细分行业CIS封测的世界第一，且2019年迎来CIS行业的量价齐升。所以晶方科技具备的典型特征是：1世界范围内行业龙头；2国产替代进行中；3迎来量价齐升。二、了解晶方科技所处行业CIS传感器目前广泛应用于手机、电脑、无人机、安防，以后会在无人驾驶汽车、智能机器人、无人零售中快速应用，是智能社会感知层的核心。三、了解科技的未来科技 寻找下一个晶方科技

一、了解晶方科技的特征

晶方科技为什么那么牛，因为做到细分行业CIS封测的世界第一，且2019年迎来CIS行业的量价齐升。所以晶方科技具备的典型特征是：

1世界范围内行业龙头；

2国产替代进行中；

3迎来量价齐升。

二、了解晶方科技所处行业

CIS传感器目前广泛应用于手机、电脑、无人机、安防，以后会在无人驾驶汽车、智能机器人、无人零售中快速应用，是智能社会感知层的核心。

三、了解科技的未来

科技的未来就是造就一个智能社会，智能社会是未来的形态，包括智能手机、智能汽车、智能建筑、智能家居、智能交通等，万物智能是确定很强的。它由感知层、传输层、计算决策层、执行层组成。

感知层有视觉、听觉、味觉、触觉等，对应的核心就是CIS、MEMS、生物识别芯片；

传输层就是5G、星链、wifi6、NB-IoT、蓝牙、射频前端；

计算决策层就是云端计算机，主要由存储端（NAND、DRAM、NOR Flash、）、计算端（CPU、GPU、NPU\TPU）；

执行层比较分散，主要有屏幕显示、AV/VR、控制器、输出语音等。

四、科技各分支的核心

五、寻找潜力股

下一个晶方科技需具备的典型特征，即在2020年成为世界行业龙头，开始国产替代，迎来量价齐升。2019年爆发的是消费电子板块，2020年爆发的是电动车、云服务器，具备国产替代和量价齐升的有以下几个细分行业：

1、功率半导体

汽车电动化最大的收益板块是功率半导体，电动车迎来爆发式增长，车用功率半导体占比不断提升。

相关上市公司有闻泰科技、斯达半导、台基股份、扬杰科技，捷捷微电。

2、半导体材料

智能社会的四大层级的核心都是半导体，设备板块市值已过高，涨幅不会太大，制造板块的中芯国际在港股，故推荐半导体材料板块。

相关上市公司有雅克科技、安集科技、江丰电子、江化微、上海新阳、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电、华特气体。

3、存储芯片

数据时代最大受益者，智能社会将产生大量的数据，5G可以承载巨量数据的传输，云端必须有海量的数据存储，存储器2020年迎来涨价潮，真正的量价齐升。

相关上市公司有兆易创新、北京君正、国科微、澜起科技。

六、预测下一个晶方科技

1、功率半导体中会出现一个，但闻泰科技市值太大，斯达半导(SH603290)新股开板也许会很高，打入特斯拉二级供应商的国产功率半导体公司，将是下一个晶方科技。

2、半导体材料中打入台积电、中芯、长存供应链的，全球占有率在不断提升的有安集科技和江丰电子，两个都有机会成为下一个晶方科技。

3、存储芯片情况还不明了，得等合肥长鑫和长江存储是独立上市还是注入上市公司，存储芯片未来将出现万亿级的上市公司，澜起科技是内存接口芯片世界第一，空间不会太大，目前看有潜力的是做SSD控制芯片唯一的上市公司国科微，只要长存采用国科微的芯片，$国科微(SZ300672)$千亿市值不是梦。

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【创业板资金解析】创业板资金流出最多的十家公司分别为：长信科技、蓝思科技、麦捷科技、长亮科技、北京君正、汤臣倍健、鼎龙股份、劲胜智能、宁德时代、银邦股份。以上资金大幅流出的个股，谨慎为佳。 【创业板资金解析】创业板资金流出最多的十家公司分别为：长信科技、蓝思科技、麦捷科技、长亮科技、北京君正、汤臣倍健、鼎龙股份、劲胜智能、宁德时代、银邦股份。以上资金大幅流出的个股，谨慎为佳。

关于后市，大盘继续看多做多，3000已经突破第一目标看3050位置。创业板，继续看多做多，看牛市格局。个股关注：紫光国微、洲明科技、安控科技、鼎龙股份，可以关注，很可能是下一阶段的补涨龙头。海陆重工、乾照光电、秀强股份、关注明日的连板机会。 关于后市，大盘继续看多做多，3000已经突破第一目标看3050位置。创业板，继续看多做多，看牛市格局。

个股关注：

紫光国微、洲明科技、安控科技、鼎龙股份，可以关注，很可能是下一阶段的补涨龙头。

海陆重工、乾照光电、秀强股份、关注明日的连板机会。

【大盘行情盘中提示】这波行情，始于秀强股份，也终于秀强股份，只要他不倒，行情就不止。题材股的炒作一路上有不断的新龙头想出来卡位，安居宝、北玻股份、新朋股份等等，但是，最终他们只是过客，而不是归人。昨日两市的成交额再度突破万亿，那么接下来，就是大资金的主战场，只要成交量足够大，行情就可以持续的推进。指数上看，创业板继续走牛市，高举高打，来到2200附近，这个点位大概率要突破的，2200如果突破就一马 【大盘行情盘中提示】

这波行情，始于秀强股份，也终于秀强股份，只要他不倒，行情就不止。题材股的炒作一路上有不断的新龙头想出来卡位，安居宝、北玻股份、新朋股份等等，但是，最终他们只是过客，而不是归人。

昨日两市的成交额再度突破万亿，那么接下来，就是大资金的主战场，只要成交量足够大，行情就可以持续的推进。

指数上看，创业板继续走牛市，高举高打，来到2200附近，这个点位大概率要突破的，2200如果突破就一马平川了，继续看牛市走势。大盘3000的阻力突破后看3050点位。

题材上，特斯拉依旧是最强势的板块，港股的比亚迪最高大涨15%，A股跟随冲板，宁德时代反包，秀强股份反包板，直接刺激了题材的起爆。

科技股：继续看好，早上分化非常严重，也给了大家另一个方向，去低吸昨日抗跌和砸盘逆势抗跌，且相对涨幅较小的品种。早上点的三只都有大肉。午后看劲胜股份能否冲板。TCL和京东方这些大票都开始冲板，目前新的科技股基金进来，都爱这些涨幅不大的大票。四剑客继续持股，晶方科技，通富微电，泰晶科技，惠伦晶体，这些都没有结束，还早，洗洗更健康。

午后大金融发力，同花顺、东方财富率先封板，证券板块异动，货币宽松预期非常强烈，资金扎堆在里面折腾，这个板块继续看好，南京证券最近弱了些，新高之后，大概率会开始加速模式，有的人，可以耐心等等，这个板块，低吸比追高更好。

星链方向，是中线级别的题材，上海沪工，早上砸盘回10日线给了很好的加仓机会，亚光科技、天银机电，中国卫通等看好。走趋势，不追高，逢低回踩5日10日线反复撸。这波空头，看天银机电。

目前比较弱势的就是口罩，和转基因，这两个板块，口罩一路砸盘，大家对着疫情和医药股一起炒作，我觉得一波砸盘没有反抽，大环境这么好，直接一波跌到底的概率较低，而且日本那边情况也有发酵，建议多等等。转基因，基本跌到位了留着。

个股上，秀强股份反包板，持股，明日大概率继续板，四剑客持股。目前还有一个比较好的方向就是，今日啦大金融和大科技，那么相对低位，且这一波抗跌的涨幅不大的科技股，资金很可能避高就低，去挖掘他们的补涨行情。

大盘观点：大盘继续看多做多，3000已经突破第一目标看3050位置。创业板，继续看多做多，看牛市格局。

相关品种：紫光国微、洲明科技、安控科技、鼎龙股份等，目前都是符合昨日科技股开始分歧后，依旧走强势，今日走横盘五日线附近，可以关注，很可能是下一阶段的补涨龙头。

激进的人，可以关注下，安居宝，智能社区的龙头，题材还是不错，秀强股份如果连续拉板，对高位板个股，有修复预期。有砸盘跌停附近跟踪。大家不要忘记点评赞，谢谢各位。（以上建议仅供参考，个股不做推荐）

【大盘行情午后提示】指数回落，震荡加剧。这波分歧很大，但是指数小幅震荡，算是非常强势的表现。分歧之后，能够突围的板块和个股将会继续高歌猛进。科技股分化很大，尽量避高就低，没有破5日线的趋势股，继续持股。特斯拉强势，秀强股份，继续去冲板口罩被当成医药股去炒作了，一波一直在调整，欣龙控股，已经跌破20日线了，要是尾盘拉不回来，就止损了。泰晶科技，惠伦晶体，依旧继续持股。相关品种：太极股份、鼎龙股份、劲 【大盘行情午后提示】

指数回落，震荡加剧。这波分歧很大，但是指数小幅震荡，算是非常强势的表现。分歧之后，能够突围的板块和个股将会继续高歌猛进。

科技股分化很大，尽量避高就低，没有破5日线的趋势股，继续持股。特斯拉强势，秀强股份，继续去冲板口罩被当成医药股去炒作了，一波一直在调整，欣龙控股，已经跌破20日线了，要是尾盘拉不回来，就止损了。泰晶科技，惠伦晶体，依旧继续持股。

相关品种：太极股份、鼎龙股份、劲胜智能、安控科技等。

最后讲个重点，周末定增政策放松递出的管理层态度：恢复经济第一。所以近期股市无忧，现在的重点是选对机构抱团板块，精选个股！2020年是5G爆发之年，支持5G建设是国家战略。2019年底带着粉丝在晶方科技（603005）逢低布局，坚定持股机构抱团的科技成长股，截止目前获得超200%的丰厚收益！ 晶方科技进入尾声，新一轮的5G建设，消费电子、半导体、新能源汽车等为代表的科技成长股，都会迎来业绩爆发，必将是牛股的摇篮！（以上建议仅供参考，个股不做推荐）

第1次分歧，跌停将近20只，所谓的放量滞涨，没有什么参考价值，今天分歧不严重，明天盘中继续，下午到周五回暖。宁德时代与特斯拉确定合约。对于这种市场预期充分的磷酸铁锂，看看就好。我国首个国际通信卫星开展了通信测试成功，对空天互联网提振。操作一，铜峰电子，关注2板机会。操作二，凯中精密和常铝股份都是为特斯拉电池做配套的。属于自建电池厂的概念，这一块还没有发酵，明天两支票哪个先涨停就可以做。操作三，鼎龙 第1次分歧，跌停将近20只，所谓的放量滞涨，没有什么参考价值，今天分歧不严重，明天盘中继续，下午到周五回暖。宁德时代与特斯拉确定合约。对于这种市场预期充分的磷酸铁锂，看看就好。我国首个国际通信卫星开展了通信测试成功，对空天互联网提振。

操作一，铜峰电子，关注2板机会。

操作二，凯中精密和常铝股份都是为特斯拉电池做配套的。属于自建电池厂的概念，这一块还没有发酵，明天两支票哪个先涨停就可以做。

操作三，鼎龙股份，独家做芯片抛光点的。二线芯片股起涨阶段。

操作四，天银机电，涨停就追，如果随着分歧下跌就抄，基本是这一波的龙头。中军中国卫通机构买卖活跃，大游资买了n多。

【三大类半导体材料详细梳理及概念股一览！】半导体材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。1、基本材料：硅晶圆片、化合物半导体A：硅晶圆片（上海新阳、晶盛机电、中环股份）B：化合物半导体-砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）（三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电）2、制造材料：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜 【三大类半导体材料详细梳理及概念股一览！】半导体材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。

1、基本材料：硅晶圆片、化合物半导体

A：硅晶圆片（上海新阳、晶盛机电、中环股份）

B：化合物半导体-砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）（三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电）

2、制造材料：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品

A：电子特气（华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份）

B：光刻胶（南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微）

C：溅射靶材（阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技）

D：抛光材料（鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液））

E：掩膜版（菲利华、石英股份）

F：湿电子化学品（多氟多、晶瑞股份、江化微）

3、封装材料：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料

A：芯片粘结材料（飞凯材料、宏昌电子）

B：陶瓷封装材料（三环集团）

C：封装基板（兴森科技、深南电路）

D：键合丝（康强电子）

E：切割材料（岱勒新材）